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職場(chǎng)數(shù)據(jù)點(diǎn)評(píng) 讓職場(chǎng)人少走彎路
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振芯科技招聘要求 (148個(gè)在線職位)

按地區(qū)統(tǒng)計(jì)
?
增長(zhǎng)速度
2025年較2024年
  • 2024: 增長(zhǎng)8%
  • 2023: 增長(zhǎng)31%
  • 2022: 增長(zhǎng)54%
  • 2021: 下降3%
振芯科技?xì)v年招聘: 2025年比2024年多84個(gè)職位
* 2020-2022受疫情影響,企業(yè)招聘量普遍偏低

振芯科技工資待遇怎么樣 (共311條)

振芯科技薪酬區(qū)間: 6K - 50K,其中60.5%的崗位拿¥20-50K
振芯科技?xì)v年工資
聲明:基于招聘職位統(tǒng)計(jì)分析,不代表企業(yè)在職崗位情況,系統(tǒng)穩(wěn)定性會(huì)影響客觀性,僅供參考。數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確?我要糾錯(cuò)

招聘學(xué)歷要求:本科最多

振芯科技需要什么學(xué)歷?本科占比最多,占69.8%,碩士占17.7%,不限占7.1%,大專(zhuān)占4.2%,高中(含中專(zhuān),中技)占1%,博士占0.3%

工資按學(xué)歷統(tǒng)計(jì)

說(shuō)明:振芯科技工資按學(xué)歷統(tǒng)計(jì),大專(zhuān)工資¥7.7K,想知道其他學(xué)歷工資,請(qǐng)點(diǎn)擊詳細(xì)頁(yè)查看

招聘經(jīng)驗(yàn)要求:3-5年最多

振芯科技經(jīng)驗(yàn)要求高嗎?3-5年占比最多占34.4%,1-3年占26%,5-10年占25.1%,不限占14.5%

工資按經(jīng)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)

說(shuō)明:振芯科技工資按經(jīng)驗(yàn)統(tǒng)計(jì),1-3年工資¥21.1K,3-5年工資¥24.9K,5-10年工資¥28.5K,不限工資¥25.2K

振芯科技人員結(jié)構(gòu):電子/電器/通信技術(shù)類(lèi)最多

振芯科技有哪些部門(mén)?電子/電器/通信技術(shù)類(lèi)最多,占55.3%,計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類(lèi)占36.5%,其他(研發(fā)和技術(shù)類(lèi))占17.3%,質(zhì)量管理類(lèi)占12.2%,銷(xiāo)售類(lèi)占10.9%。 數(shù)據(jù)根據(jù)近一年招聘崗位分析,僅供參考。

振芯科技熱招崗位工資待遇

成都振芯科技股份有限公司員工工資高嗎?為你提供:硬件,設(shè)計(jì)工程師,模擬ic,ic設(shè)計(jì),銷(xiāo)售,應(yīng)用工程師,算法,fpga,點(diǎn)擊查看詳細(xì)崗位薪資分析。

振芯科技工作地區(qū):主要分布在成都,北京

說(shuō)明:振芯科技在哪些城市有辦公地點(diǎn)? 主要分布如下:成都占93.6%,北京占2.6%,統(tǒng)計(jì)依賴(lài)近一年招聘職位,僅供參考。

振芯科技發(fā)展前景怎么樣

振芯科技?xì)v年在招崗位地區(qū)分布

振芯科技就業(yè)前景分析:2025年振芯科技在招地區(qū)8個(gè) ,與2024持平

關(guān)注振芯科技的人還關(guān)注了

振芯科技競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(類(lèi)似公司)

“建設(shè)國(guó)內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、共創(chuàng)信息社會(huì)美好明天”
半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 物聯(lián)網(wǎng) IoT
“把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織,構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界?!?/div>
半導(dǎo)體封裝 芯片 集成電路 TSSOP
“專(zhuān)門(mén)從事民用航空電子領(lǐng)域系統(tǒng)及設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品研發(fā)和維修服務(wù)”
半導(dǎo)體 集成電路設(shè)計(jì) 芯片 集成電路
微波 相控陣天線 射頻 微波射頻
“專(zhuān)業(yè)從事非制冷紅外成像與MEMS傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)”
“高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體公司”
半導(dǎo)體 分立器件封測(cè)設(shè)備 分立器件 半導(dǎo)體器件
“光模塊及子系統(tǒng)全方位定制化產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)化系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商”
電子元件 半導(dǎo)體 生產(chǎn) 研發(fā)
集成電路 封裝測(cè)試 半導(dǎo)體 芯粒chiplet
顯示器件 薄膜 光電 傳感器
“經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體(硅片及各類(lèi)化合物半導(dǎo)體)、集成電路芯片研發(fā)等”
清潔及通風(fēng)設(shè)備
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