振芯科技融資情況/發(fā)展歷程

2010.08.06，深交所

說明：依據(jù)網(wǎng)絡公開報道數(shù)據(jù)收集而來，僅供參考。

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批量關注公司一鍵復制公司名稱

“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界。”

半導體芯片設計物聯(lián)網(wǎng) IoT

“建設國內一流集成電路設計公司、共創(chuàng)信息社會美好明天”

半導體封裝芯片集成電路 TSSOP

“專門從事民用航空電子領域系統(tǒng)及設備的系統(tǒng)設計、集成開發(fā)、產品研發(fā)和維修服務”

半導體集成電路設計芯片集成電路

微波相控陣天線射頻微波射頻

“專業(yè)從事非制冷紅外成像與MEMS傳感技術開發(fā)的高新技術企業(yè)”

“高性能模擬和混合信號半導體公司”

半導體分立器件封測設備分立器件半導體器件

“光模塊及子系統(tǒng)全方位定制化產品和專業(yè)化系統(tǒng)解決方案供應商”

顯示器件薄膜光電傳感器

“經(jīng)營范圍包括半導體（硅片及各類化合物半導體）、集成電路芯片研發(fā)等”

傳感器電源管理整流器集成電路

“存儲器芯片設計”