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中國封裝公司排名

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中國封裝公司,排名按近一年人氣排序,都是真實用戶瀏覽,公司達到一定熱度才能上榜,榜單每天更新,中國封裝公司頭部企業(yè):歌爾股份、中芯國際、深南電路、芯聯(lián)集成、華潤微、中微公司、北方華創(chuàng)、三環(huán)集團、華天科技、聞泰科技等。榜單覆蓋封裝技術(shù)、電子、電子技術(shù)、電子元件、半導體等多個領域,中國封裝公司主要分布在廣東、江蘇、上海。企業(yè)具有相關性,但可能并不準確。有誤請
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164.8萬次瀏覽 規(guī)模:10000人以上 成立:25年
全年人氣:2.2萬次 招聘:2454個 招聘增長:37.76% 工資:¥22.8K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占20.6%
“我們一起創(chuàng)造We make it together ”
業(yè)務: 封裝 封裝技術(shù) 3D封裝 傳感器 光電傳感器
榮譽: 2024中國500強 2024中國民營500強 創(chuàng)新型企業(yè) 副會長單位
電話:053*** 更多(3) 郵箱:13***@163.com 詳細
2
52.2萬次瀏覽 規(guī)模:10000人以上 成立:26年
全年人氣:2.1萬次 招聘:806個 招聘增長:81.91% 工資:¥22.4K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占22.5%
“成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國際一流集成電路制造企業(yè)”
業(yè)務: 封裝 封裝測試 先進封裝 封裝技術(shù) 芯片制造
榮譽: 2024中國500強 2015中國制造業(yè)500強 省級高新技術(shù)企業(yè)
電話:021*** 更多(2)
3
89.6萬次瀏覽 規(guī)模:10000人以上 成立:42年
全年人氣:1.1萬次 招聘:493個 招聘增長:135.14% 工資:¥17.5K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“計算機/網(wǎng)絡/技術(shù)類”需求最多占38.4%
“專注于電子互聯(lián)領域,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務”
業(yè)務: 封裝 封裝基板 封裝技術(shù) PCB制造 印制電路板
榮譽: 2023中國新經(jīng)濟500強 2024中國廣東企業(yè)500強 國家高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
電話:075*** 更多(2) 郵箱:st***@scc.com.cn 詳細
4
29.2萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:8年
全年人氣:7999次 招聘:434個 招聘增長:491.18% 工資:¥22.8K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占31.5%
“特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務”
業(yè)務: 封裝 封裝技術(shù) 芯片封裝 集成電路制造 半導體
榮譽: 2023中國新經(jīng)濟500強 高新技術(shù)企業(yè) 國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)
電話:057*** 詳細 郵箱:sm***@smecs.com 詳細
5
16.5萬次瀏覽 規(guī)模:10000人以上 成立:9年
全年人氣:7629次 工資:¥20.8K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33.3%
“公司產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域,為客戶提供系列化的半導體產(chǎn)品與服務。”
業(yè)務: 封裝測試 封裝技術(shù) 集成電路封裝測試 集成電路封裝 封裝
榮譽: 2023中國新經(jīng)濟500強 2021中國電子信息100強 雙百企業(yè)
電話:051*** 更多(2) 郵箱:cr***@crmicro.com 詳細
6
14.9萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:22年
全年人氣:7337次 招聘:111個 招聘增長:6.52% 工資:¥22.6K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“計算機/網(wǎng)絡/技術(shù)類”需求最多占22%
“為集成電路和泛半導體行業(yè)提供極具競爭力的高端設備和高質(zhì)量的服務?!?/div>
業(yè)務: 封裝 封裝技術(shù) 半導體 刻蝕設備 化學薄膜設備
榮譽: 2023中國新經(jīng)濟500強 2023中國專利實力500強 發(fā)明專利 中國專利金獎
電話:021*** 詳細
7
29.8萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:25年
全年人氣:6684次 招聘:779個 招聘增長:281.11% 工資:¥24.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“計算機/網(wǎng)絡/技術(shù)類”需求最多占15.4%
“高端半導體工藝裝備及核心零部件行業(yè)的知名供應商”
業(yè)務: 先進封裝 封裝技術(shù) 封裝 電子廠/電子 微電子
榮譽: 2023中國專利實力500強 國家科技進步獎 市著名商標
8
22.6萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:34年
全年人氣:6518次 招聘:499個 招聘增長:102.63% 工資:¥15.3K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“機械/儀器儀表類”需求最多占13.9%
“電子元件、先進技術(shù)陶瓷產(chǎn)業(yè)基地”
業(yè)務: 封裝 玻璃封裝 陶瓷封裝 封裝技術(shù) 封裝基板
榮譽: 2019中國民營500強 2022中國制造業(yè)500強 名牌產(chǎn)品 企業(yè)技術(shù)中心
電話:188*** 更多(3) 郵箱:in***@cctc.cc 更多(2)
9
31.7萬次瀏覽 規(guī)模:5000-9999人 成立:18年
全年人氣:6386次 招聘:113個 招聘增長:51.38% 工資:¥6.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占32.2%
“公司以科技創(chuàng)新為先導,積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。”
業(yè)務: 半導體封裝測試 集成電路封裝測試 封裝技術(shù) 半導體封裝 QFN封裝
榮譽: 企業(yè)技術(shù)中心 全國優(yōu)秀企業(yè)家
10
81.2萬次瀏覽 規(guī)模:10000人以上 成立:33年
全年人氣:5948次 招聘:48個 招聘增長:-48.91% 工資:¥11.5K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占22%
“知名的4G/5G智能終端創(chuàng)新研發(fā)平臺”
業(yè)務: 封裝 封裝測試 先進封裝 封裝技術(shù) 半導體封裝
榮譽: 2024中國500強 2024中國民營500強 軟件著作權(quán) 國家高新技術(shù)企業(yè)
電話:057*** 詳細 郵箱:60***@wingtech.com 詳細
廣東封裝公司
1 深南電路股份有限公司 2 潮州三環(huán)(集團)股份有限公司 3 崇達技術(shù)股份有限公司
江蘇封裝公司
1 盛合晶微半導體(江陰)有限公司 2 中國電子科技集團公司第五十五研究所 3 華天科技(昆山)電子有限公司
上海封裝公司
1 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 2 華潤微電子有限公司 3 中微半導體設備(上海)股份有限公司
封裝技術(shù)公司
1 歌爾股份有限公司 2 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 3 深南電路股份有限公司
電子公司
1 長鑫科技集團股份有限公司 2 京東方科技集團股份有限公司 3 追覓科技(蘇州)有限公司
電子技術(shù)公司
1 京東方科技集團股份有限公司 2 立訊精密工業(yè)股份有限公司 3 芯恩(青島)集成電路有限公司

中國封裝行業(yè)相關榜單

說明:中國封裝行業(yè)相關產(chǎn)業(yè)有哪些?主要分布如下:封裝技術(shù)占6.4%,電子占6.1%,電子技術(shù)占4.8%,電子元件占4.7%,半導體占4.5%,電子設備占4.3%,集成電路占4.3%,半導體器件占3.4%,芯片占3.0%,sic芯片占2.9%,根據(jù)企業(yè)庫算法分析,僅供參考。
近60天新增 218 家上榜企業(yè)
導出新增企業(yè)

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