公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：1000-4999人 成立：8年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 紹興公司人氣排名第1名 紹興集成電路制造公司人氣排名第1名 紹興芯片封裝公司人氣排名第1名 紹興半導(dǎo)體公司人氣排名第1名 紹興晶圓代工公司人氣排名第1名
• 榮譽(yù)： 2023中國(guó)新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 高新技術(shù)企業(yè) 國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2025-12-15：芯聯(lián)集成全資子公司等成立集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金，出資額5億元。
• 工資： 54.6%的崗位拿15-30K，2025年較去年增長(zhǎng)44%。碩士工資￥27.8K，博士工資￥25.0K。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占31.5%，“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”占30.8%，“機(jī)械/儀器儀表類”占21%。
• 招聘： 2025年較2024年增長(zhǎng)491%。高學(xué)歷人才：碩士62個(gè)，博士1個(gè)。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占78.6%。經(jīng)驗(yàn)：不限最多，占33.6%。
• 地區(qū)： 分布在4個(gè)地區(qū)，紹興占67.6%，深圳占17.5%，上海占9.6%，杭州占4.8%。