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中國FCBGA公司排名

導出當前榜單數(shù)據(jù)

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中國FCBGA公司，排名按近一年人氣排序，都是真實用戶瀏覽，公司達到一定熱度才能上榜，榜單每天更新，中國FCBGA公司頭部企業(yè)：東莞銳信儀器有限公司、天成先進、清河電子科技(山東)有限責任公司、華進半導體、科睿斯、江陰長電先進封裝有限公司、奧芯半導體科技（太倉）有限公司、銳杰微、淄博芯材、山東芯通微電子科技有限公司等。榜單覆蓋FCBGA封裝、電子、半導體、封裝、電子元件等多個領域，中國FCBGA公司主要分布在江蘇、山東、廣東。企業(yè)具有相關性，但可能并不準確。有誤請
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6162次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：3年
全年人氣：2372次 招聘：136個 招聘增長：324.14% 工資：￥28.5K
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占23.5%
業(yè)務： FCBGA封裝 FCBGA 半導體 封裝測試 制造
2
1.7萬次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：3年
全年人氣：2033次 招聘：72個 招聘增長：81.11% 工資：￥19.5K
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占28.6%
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 半導體 射頻 晶圓
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9342次瀏覽 規(guī)模：500-999人 成立：5年
全年人氣：1642次 招聘：11個 招聘增長：141.94% 工資：￥11.5K
研發(fā)技術人才需求：“計算機/網(wǎng)絡/技術類”需求最多占28.6%
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 物聯(lián)網(wǎng) 5G 芯片
榮譽： 科技型中小企業(yè) 省級創(chuàng)新型中小企業(yè)
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4.8萬次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：14年
全年人氣：896次 招聘：22個 招聘增長：-29.63% 工資：￥22.8K 融資：戰(zhàn)略投資
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占17.2%
“半導體封測先導技術研發(fā)商”
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 微電子 電子廠/電子 半導體封裝
榮譽： 副理事長單位 國家知識產(chǎn)權示范企業(yè)
5
3530次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：3年
全年人氣：882次 招聘：31個 招聘增長：322.22% 工資：￥10.9K 融資：A+輪
研發(fā)技術人才需求：“計算機/網(wǎng)絡/技術類”需求最多占16.5%
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 半導體 GPU 芯片
6
2.6萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：23年
全年人氣：673次 招聘增長：13.33% 工資：￥10.1K
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占33.3%
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 電子廠/電子 半導體 液晶顯示
榮譽： 高新技術企業(yè) 省級高新技術企業(yè)
7
2758次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：4年
全年人氣：494次 招聘：3個 工資：￥12.3K
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占26.5%
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 生產(chǎn) 半導體材料 半導體元器件
8
3268次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：10年
全年人氣：440次 招聘：10個 招聘增長：76.47% 工資：￥11.0K 融資：B+輪
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占25%
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 芯片設計 集成電路設計 物聯(lián)網(wǎng)
榮譽： 科技型中小企業(yè) 省科技型中小企業(yè)
電話：180*** 詳細 郵箱：ha***@rigger-micro.com 詳細
9
3753次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：5年
全年人氣：420次 招聘：4個 招聘增長：-15.79% 工資：￥7.0K 融資：B輪
研發(fā)技術人才需求：“計算機/網(wǎng)絡/技術類”需求最多占16.7%
“高精密高階芯片及先進封裝領域載板研發(fā)商”
業(yè)務： FCBGA FCBGA封裝 集成電路 芯片 半導體
10
1117次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：3年
全年人氣：376次 招聘：6個 工資：￥17.0K
研發(fā)技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占33.3%
業(yè)務： FCBGA封裝 FCBGA 微電子 半導體 芯片
榮譽： 高新技術企業(yè)

中國FCBGA行業(yè)相關榜單

說明：中國FCBGA行業(yè)相關產(chǎn)業(yè)有哪些？主要分布如下：FCBGA封裝占4.8%，電子占4.8%，半導體占4.4%，封裝占4.4%，電子元件占4.0%，集成電路占4.0%，電子設備占3.6%，芯片占3.6%，sic芯片占3.2%，半導體器件占3.2%，根據(jù)企業(yè)庫算法分析，僅供參考。

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