公司概況

• 性質(zhì)：其他性質(zhì) 規(guī)模：100-499人 成立：14年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： 戰(zhàn)略投資，5.15億人民幣。
• 排名： 無錫公司人氣排名第99名 無錫微電子公司人氣排名第11名 無錫電子廠/電子公司人氣排名第7名 無錫半導(dǎo)體封裝公司人氣排名第4名 無錫芯片公司人氣排名第13名
• 榮譽(yù)： 副理事長單位 國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2021-04-06：華進(jìn)半導(dǎo)體：已研發(fā)實(shí)現(xiàn) fcbga 大基板小批量量產(chǎn)。
• 工資： 54.4%的崗位拿20-50K，2025年較去年增長28%。碩士工資￥29.1K，博士工資￥40.0K。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占17.5%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占15.8%，“電氣/能源/動力類”占12.3%。
• 招聘： 2025年較2024年下降30%。高學(xué)歷人才：碩士4個。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占68.4%。經(jīng)驗(yàn)：不限最多，占50.9%。
• 地區(qū)： 分布在1個地區(qū)，無錫占100%。