公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：500-999人 成立：8年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 合肥頎中科技股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 合肥公司人氣排名第213名 合肥芯片公司人氣排名第13名 合肥集成電路公司人氣排名第24名 合肥封裝測試公司人氣排名第4名 合肥芯片封裝測試公司人氣排名第3名
• 榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 獨(dú)角獸企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2025-09-25：頎中科技：顯示芯片封測業(yè)務(wù)第三季度需求快速拉升。
• 工資： 83.6%的崗位拿6-10K，2025年較去年增長1%。。
• 研發(fā)： “機(jī)械/儀器儀表類”需求占19.7%，“電子/電器/通信技術(shù)類”占8.2%，“電氣/能源/動(dòng)力類”占8.2%。
• 招聘： 2025年較2024年增長197%。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占45.9%。經(jīng)驗(yàn)：不限最多，占45.9%。
• 地區(qū)： 分布在2個(gè)地區(qū)，合肥占72.1%，蘇州占27.9%。