公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：500-999人 成立：12年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，。
• 排名： 杭州公司人氣排名第262名 杭州芯片公司人氣排名第15名 杭州半導(dǎo)體公司人氣排名第25名 杭州存儲解決方案公司人氣排名第1名 杭州主控芯片公司人氣排名第2名
• 榮譽(yù)： 科技型中小企業(yè) 省科技型中小企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2022-07-28：國產(chǎn)固態(tài)存儲控制芯片廠商聯(lián)蕓科技開啟上市輔導(dǎo)。
• 工資： 74%的崗位拿20-50K，2025年較去年下降11%。碩士工資￥28.8K。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占63%，“計算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”占50%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占7.8%。
• 招聘： 2025年較2024年增長75%。高學(xué)歷人才：碩士5個。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占72.1%。經(jīng)驗：3-5年最多，占35.1%。
• 地區(qū)： 分布在6個地區(qū)，杭州占57.1%，成都占16.2%，上海占10.4%，廣州占5.2%。