晶方科技融資情況/發(fā)展歷程

IPO上市，主板

2014.02.10，上交所

IPO上市，

2014.02.01，

B輪，750萬(wàn)美元

2007.01.01

A輪，數(shù)千萬(wàn)美元

2005.04.01，英飛尼迪Infinity，元禾控股

說(shuō)明：依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開報(bào)道數(shù)據(jù)收集而來(lái)，僅供參考。

關(guān)注晶方科技的人還關(guān)注了

晶方科技競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（類似公司）

批量關(guān)注公司一鍵復(fù)制公司名稱

日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司

“包括晶片測(cè)試程式開發(fā)、前段工程測(cè)試、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓針測(cè)、封裝及成品測(cè)試的一元化服務(wù)”

蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司

半導(dǎo)體芯片集成電路芯片封裝

華天科技（昆山）電子有限公司

“半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)廠家之一”

蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司

“專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)和運(yùn)用”

長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司

“以存儲(chǔ)科技賦能信息社會(huì)，改善人類生活”

杭州立昂微電子股份有限公司

“硅基太陽(yáng)能專用肖特基芯片市場(chǎng)主要供應(yīng)商”

中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司

“成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國(guó)際一流集成電路制造企業(yè)”

頎中科技（蘇州）有限公司

LCD 封裝測(cè)試驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體

深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司

“存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)封測(cè)制造”

江蘇卓勝微電子股份有限公司

“立志成為射頻領(lǐng)域國(guó)際頂尖企業(yè)，為移動(dòng)智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。 ”

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司

“微電子機(jī)械系統(tǒng)傳感器研發(fā)設(shè)計(jì)”

華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司

“一家高科技集成電路芯片代工企業(yè)”

華為技術(shù)有限公司

“把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界?！?/div>

中創(chuàng)新航科技集團(tuán)股份有限公司

“專業(yè)從事鋰電池、電池管理系統(tǒng)及相關(guān)集成產(chǎn)品”

蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司

半導(dǎo)體芯片芯片封裝顯示屏