SCY融資情況/發(fā)展歷程

B輪，3.4億人民幣

2023.11.10，小米集團(tuán)，動力未來

說明：依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開報道數(shù)據(jù)收集而來，僅供參考。

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SCY競爭對手（類似公司）

批量關(guān)注公司一鍵復(fù)制公司名稱

深圳佰維存儲科技股份有限公司

“存儲芯片和先進(jìn)封測制造”

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司

“真芯改變世界”

記憶科技（深圳）有限公司

SMT 固態(tài)硬盤內(nèi)存模組硬盤

沛頓科技（深圳）有限公司

DRAM 芯片封裝封裝測試芯片封裝測試

深圳市鵬芯微集成電路制造有限公司

“提供28nm/20nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)”

華為技術(shù)有限公司

“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。”

深圳市江波龍電子股份有限公司

閃存存儲芯片芯片嵌入式

深圳市新凱來技術(shù)有限公司

“半導(dǎo)體裝備及零部件、電子制造設(shè)備”

深圳市景旺電子股份有限公司

“印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售”

安世半導(dǎo)體（中國）有限公司

“專注于邏輯、分立器件和MOSFET市場，擁有60余年半導(dǎo)體專業(yè)知識”

深圳市領(lǐng)德創(chuàng)科技有限公司

“數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品生產(chǎn)商”

中興通訊股份有限公司

“綜合通信解決方案提供商”

維沃移動通信有限公司

“為用戶創(chuàng)造偉大的產(chǎn)品”

深圳市嘉合勁威電子科技有限公司

“存儲設(shè)備研發(fā)商”

深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司

半導(dǎo)體存儲芯片芯片集成電路