混合信號(hào)芯片開發(fā)商
2026.03.01,東微半導(dǎo)體
2023.11.01,天時(shí)資本
2022.11.01,深創(chuàng)投,國聯(lián)投資,聯(lián)泰資本
2022.03.01,,龍旗集團(tuán),清石資產(chǎn)管理集團(tuán)
2021.04.01,哇牛資本,廣發(fā)乾和,立豐創(chuàng)投,微禾資本,深高新投
說明:依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開報(bào)道數(shù)據(jù)收集而來,僅供參考。