公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：100-499人 成立：21年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 無(wú)錫公司人氣排名第142名 無(wú)錫微電子公司人氣排名第16名 無(wú)錫集成電路設(shè)計(jì)公司人氣排名第5名 無(wú)錫陶瓷電容器公司人氣排名第2名 無(wú)錫芯片公司人氣排名第16名
• 榮譽(yù)： 2023中國(guó)高新技術(shù)企業(yè)慈善公益500強(qiáng) 2023中國(guó)服務(wù)業(yè)企業(yè)慈善公益500強(qiáng) 創(chuàng)新型企業(yè) 民營(yíng)科技企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2025-08-15：芯朋微：上半年凈利潤(rùn)9049.35萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)106.02%。
• 工資： 63.1%的崗位拿20-50K，2025年較去年下降8%。碩士工資￥38.1K。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占45.1%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占25.4%，“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”占11.5%。
• 招聘： 2025年較2024年增長(zhǎng)65%。高學(xué)歷人才：碩士12個(gè)。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占76.1%。經(jīng)驗(yàn)：5-10年最多，占47.9%。
• 地區(qū)： 分布在4個(gè)地區(qū)，無(wú)錫占47.2%，蘇州占31.7%，上海占9.2%，深圳占8.5%。