源杰科技融資情況/發(fā)展歷程

2022.12.21，上交所

說明：依據(jù)網(wǎng)絡公開報道數(shù)據(jù)收集而來，僅供參考。

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批量關注公司一鍵復制公司名稱

“公司以科技創(chuàng)新為先導，積極致力于集成電路高端封裝技術的研發(fā)和CSP封裝技術的開發(fā)。”

“光子集成電路系統(tǒng)及器件制造商”

半導體芯片制造芯片集成電路

“高功率半導體激光器供應商”

“主營業(yè)務是自有品牌存儲器產(chǎn)品開發(fā)以及先進集成電路設計測試服務”

光電光電子芯片激光芯片

“用不斷創(chuàng)新的技術和產(chǎn)品為全球用戶打造 3D 數(shù)字化未來”

“高效太陽能單晶硅產(chǎn)品的研發(fā)與制造”

“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界?！?/div>

微電子半導體封裝芯片設計半導體功率器件

電子廠/電子光電光電子集成電路

光模塊光通信數(shù)據(jù)通信激光通信

“以視頻為核心的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案和大數(shù)據(jù)服務提供商”

“一站式檢測技術服務機構”

機械制造光學激光航空發(fā)動機