工作職責(zé)：
1.參與項(xiàng)目中的嵌入式軟件需求分析、方案設(shè)計(jì)、工程實(shí)現(xiàn)；
2.負(fù)責(zé)基礎(chǔ)平臺產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)過程中的技術(shù)支撐、業(yè)務(wù)保障及定制化應(yīng)用適配等工作；
3.承擔(dān)項(xiàng)目中的嵌入式開發(fā)調(diào)試工作，獨(dú)立完成軟件項(xiàng)目開發(fā)；
4.對研制過程中各類技術(shù)文檔進(jìn)行編寫。
任職條件：
1.遵紀(jì)守法、品行端正、身體健康、無不良記錄；認(rèn)同和遵循公司的企業(yè)文化，具備較強(qiáng)的事業(yè)心和責(zé)任感；
2.熟悉ARM體系架構(gòu)，至少熟練掌握一種嵌入式linux/Vxworks/μCOS-II 系統(tǒng)移植，驅(qū)動及應(yīng)用程序開發(fā)，具備國產(chǎn)操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；
3.熟悉uboot、fsbl等引導(dǎo)程序；
4.熟悉xilinx或者復(fù)旦微芯片開發(fā)平臺，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的裁剪；
5.有過底層接口驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如網(wǎng)口、EMMC、串口、AXI等；
6.社會招聘具備1-3年及以上相關(guān)崗位從業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)或?qū)I(yè)能力較強(qiáng)的可適當(dāng)放寬學(xué)歷、專業(yè)要求，校招無要求。
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、餐補(bǔ)、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利、住房公積金、企業(yè)年金