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職場數(shù)據(jù)點評 讓職場人少走彎路
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公司概況

發(fā)展階段

  • 工資: 96.7%的崗位拿4.5-8K。。
  • 要求: 學(xué)歷:大專最多,占33.3%。經(jīng)驗:不限最多,占43.3%。
  • 地區(qū): 分布在1個地區(qū),青島占100%。

公司介紹

信息為全網(wǎng)搜索整合加工而來,可能并不精確,僅供參考。
信息有誤?認(rèn)領(lǐng)后修改

招聘概況/發(fā)展現(xiàn)狀 (8個在線職位)

管理
說明:青島合邁封裝科技有限公司招聘需求增長速度怎么樣?。曲線上升可能是規(guī)模擴張,曲線下降可能是發(fā)展平緩或員工留存較好,統(tǒng)計于企業(yè)發(fā)布的公開數(shù)據(jù),僅供參考。

工資待遇怎么樣 (共30條)

管理
薪酬區(qū)間: 3K - 8K,其中96.7%的崗位拿¥4.5-8K
說明:工資統(tǒng)計來自于近一年30條工資數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。
青島合邁封裝科技有限公司工資待遇怎么樣?96.7%的崗位拿4.5-8K,應(yīng)屆生工資¥5.3K。與同行業(yè)比-54%,質(zhì)量管理類平均工資¥5.4K。聲明:基于招聘職位統(tǒng)計分析,不代表企業(yè)在職崗位情況,系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性,僅供參考。數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確?我要糾錯

熱招崗位工資待遇

(更多)
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相關(guān)行業(yè)標(biāo)簽

相關(guān)標(biāo)簽通過關(guān)鍵詞文本匹配分析標(biāo)注,可能具有相關(guān)性,僅供參考。

職位類別

  • 質(zhì)量管理類
    占了36.7% 36.7%
  • 在校學(xué)生類
    占了23.3% 23.3%
  • 培訓(xùn)生類
    占了23.3% 23.3%
  • 其他(研發(fā)和技術(shù)類)
    占了20% 20%

職位地區(qū)

學(xué)歷要求

  • 大專
    占了33.3% 33.3%
  • 高中
    占了30% 30%
  • 本科
    占了20% 20%
  • 不限
    占了16.7% 16.7%

經(jīng)驗要求

  • 不限
    占了43.3% 43.3%
  • 1-3年
    占了30% 30%
  • 應(yīng)屆生
    占了20% 20%
  • 3-5年
    占了6.7% 6.7%
查看詳細(xì)分析

青島合邁封裝科技有限公司招聘要求怎么樣:青島合邁封裝科技有限公司都在招什么人? 招聘類別質(zhì)量管理類占比最多占36.7%,其次是在校學(xué)生類占23.3%。什么學(xué)歷能進(jìn)?大專占比最多占33.3%,其次是高中占30%。工作經(jīng)驗有什么要求?不限占比最多占43.3%,其次是1-3年占30%。工作地區(qū)在哪?青島占比最多占100%。數(shù)據(jù)根據(jù)近一年招聘崗位分析,僅供參考。

工商信息

內(nèi)容由 提供

經(jīng)營狀態(tài): 開業(yè)
注冊資本: 500萬(元)
法定代表: 金浩日
成立時間:
信用代碼: 91370285MA3UB1JU9Q
注冊地址: 山東省青島市萊西市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)揚州路52號5號樓

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鑄造 機械設(shè)備 研發(fā) 生產(chǎn)
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“公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo),積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)?!?/div>
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