半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及方案提供商
2026.03.24,孚騰資本,智微資本(中微公司),北汽產(chǎn)投,英諾基金
2024.07.08,深創(chuàng)投
2023.05.18,陽(yáng)光電源,建信信托,沃賦資本,俱成資本,天創(chuàng)資本,北京集成電路尖端芯片基金,智科產(chǎn)投,正為資本,海南瑞萊
2023.05.01,北京集成電路尖端芯片基金,陽(yáng)光電源,智科產(chǎn)投,建信(北京)投資,沃賦創(chuàng)投,磐衡投資,瑞東資本,俱成資本,天創(chuàng)資本
2022.06.01,韋豪創(chuàng)芯,云啟資本,芯動(dòng)能投資,云暉資本,磐衡投資,晟思創(chuàng)投
2022.01.01,韋豪創(chuàng)芯,芯動(dòng)能投資,磐衡投資,云暉資本
2021.12.01,云暉資本,軟銀中國(guó)資本,云啟資本,惠友投資
說明:依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開報(bào)道數(shù)據(jù)收集而來,僅供參考。