公司概況

• 性質(zhì)：民營(yíng)公司 規(guī)模：少于50人 成立：5年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 中芯熱成科技（北京）有限責(zé)任公司。

發(fā)展階段

• 階段： B輪。
• 排名： 北京芯片測(cè)試公司人氣排名第3名 北京封裝測(cè)試公司人氣排名第12名 北京半導(dǎo)體公司人氣排名第227名 北京紅外成像公司人氣排名第6名
• 榮譽(yù)： 中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè) 市科技型中小企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 工資： 90.4%的崗位拿6-50K，2025年較去年增長(zhǎng)15%。碩士工資￥40.0K。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占46.5%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占23.3%，“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”占16.3%。
• 招聘： 2025年較2024年增長(zhǎng)500%。高學(xué)歷人才：碩士4個(gè)。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占51.2%。經(jīng)驗(yàn)：不限最多，占48.8%。
• 地區(qū)： 分布在1個(gè)地區(qū)，北京占95.3%，湖州占4.7%。