公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：500-999人 成立：10年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路 、 電氣/電力/水利 、 機(jī)械/設(shè)備/重工
• 全稱： 武漢金盤智能科技有限公司。

發(fā)展階段

• 排名： 武漢公司人氣排名第276名
• 榮譽(yù)： 省級(jí)創(chuàng)新型中小企業(yè) 省級(jí)專精特新中小企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 工資： 66.3%的崗位拿8-20K，2025年較去年增長(zhǎng)15%。。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占36.4%，“電氣/能源/動(dòng)力類”占35.1%，“機(jī)械/儀器儀表類”占19.5%。
• 招聘： 2025年較2024年下降16%。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占81.8%。經(jīng)驗(yàn)：不限最多，占62.3%。
• 地區(qū)： 分布在1個(gè)地區(qū)，武漢占96.1%，上海占2.6%，嘉興占1.3%。