半導體光刻核心原材料研發(fā)制造企業(yè)
2026.04.07,建投投資,新芯資產(chǎn)
2023.06.01,創(chuàng)豐資本,國彤創(chuàng)豐,信遠正合
2022.12.01,超越摩爾投資,永昌盛投資,合肥國鑫資本,勁邦資本,合肥產(chǎn)投集團,當歌投資
2022.03.01,創(chuàng)東方投資,鑄成投資
2021.03.01,亞威股份,亞禾資本
說明:依據(jù)網(wǎng)絡公開報道數(shù)據(jù)收集而來,僅供參考。