公司概況

• 性質(zhì)：合資 規(guī)模：100-499人 成立：5年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
• 全稱： 北京華封集芯電子有限公司。

發(fā)展階段

• 排名： 北京OEM公司人氣排名第4名 北京晶圓公司人氣排名第18名 北京集成電路公司人氣排名第71名 北京半導(dǎo)體公司人氣排名第81名
• 工資： 72%的崗位拿20-50K，2025年較去年增長18%。碩士工資￥43.0K。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術(shù)類”需求占29.8%，“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”占21.9%，“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”占17.5%。
• 招聘： 2025年較2024年增長130%。高學(xué)歷人才：碩士10個(gè)。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占77.2%。經(jīng)驗(yàn)：5-10年最多，占48.2%。
• 地區(qū)： 分布在3個(gè)地區(qū)，北京占78.1%，西安占11.4%，杭州占10.5%。