高性能數(shù)?;旌闲盘?hào)芯片設(shè)計(jì)
2026.01.05,電控產(chǎn)投
2024.12.01,梁溪科創(chuàng)母基金
2022.07.12,朗瑪峰創(chuàng)投,IDG資本,美團(tuán)龍珠,國(guó)汽投資
2022.07.01,國(guó)汽投資,朗瑪峰創(chuàng)投,IDG資本,美團(tuán)龍珠
2022.03.31,小米集團(tuán),小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金
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2021.06.01,美團(tuán)龍珠,IDG資本
說(shuō)明:依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)報(bào)道數(shù)據(jù)收集而來(lái),僅供參考。