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公司概況

性質：民營公司 規(guī)模：100-499人 成立：13年
行業(yè)： 電子技術/半導體/集成電路
全稱： 深圳市晶封半導體有限公司。

發(fā)展階段

排名：深圳半導體公司人氣排名第234名深圳存儲芯片公司人氣排名第13名深圳芯片公司人氣排名第146名深圳集成電路公司人氣排名第159名
榮譽：高新技術企業(yè) 省級高新技術企業(yè) 根據算法標注
工資： 84.7%的崗位拿8-50K，2025年較去年增長21%。。
招聘： 2025年較2024年增長10%。
要求：學歷：大專最多，占69.2%。經驗：3-5年最多，占46.2%。
地區(qū)：分布在1個地區(qū)，深圳占100%。

公司介紹

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晶封半導體招聘需求增長速度怎么樣

管理

增長速度

2025年較2024年

2024：增長233%
2023：下降63%
2022：下降69%
2021：增長1633%

晶封半導體歷年招聘：

2020年 3個 2021年 52個 2022年 16個 2023年 6個 2024年 20個 2025年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影響，企業(yè)招聘量普遍偏低

說明：深圳市晶封半導體有限公司招聘需求增長速度怎么樣？晶封半導體2020年3個，2021年52個（增長1633%），2022年16個（下降69%），2023年6個（下降63%），2024年20個（增長233%）。曲線上升可能是規(guī)模擴張，曲線下降可能是發(fā)展平緩或員工留存較好，統(tǒng)計于企業(yè)發(fā)布的公開數(shù)據，僅供參考。

晶封半導體工資待遇怎么樣（共13條）

管理

晶封半導體薪酬概況

薪酬區(qū)間: 6K - 50K，其中84.7%的崗位拿￥8-50K

15.4% 6-8K ***  ? 8-10K 23.1% 10-15K 7.7% 15-20K ***  ? 30-50K

說明：工資統(tǒng)計來自于近一年13條工資數(shù)據，數(shù)據取決于崗位樣本。僅供參考。

晶封半導體工資排名

按類別統(tǒng)計

客戶服務類￥17.1K  經營管理類  貿易/物流/采購/運輸類  其他類  工廠生產類 

深圳市晶封半導體有限公司工資待遇怎么樣？晶封半導體84.7%的崗位拿8-50K，本科工資￥29.0K。與同行業(yè)比+19%，客戶服務類平均工資￥17.1K。聲明：基于招聘職位統(tǒng)計分析，不代表企業(yè)在職崗位情況，系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性，僅供參考。數(shù)據不準確？我要糾錯

晶封半導體榮譽 & 資質認證 & 行業(yè)協(xié)會相關

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晶封半導體相關行業(yè)標簽

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職位類別

客戶服務類
占了30.8% 30.8%
經營管理類
占了30.8% 30.8%
貿易/物流/采購/運輸類
占了23.1% 23.1%
其他類
占了15.4% 15.4%

職位地區(qū)

深圳
占了100% 100%

學歷要求

大專
占了69.2% 69.2%
本科
占了23.1% 23.1%
高中
占了7.7% 7.7%

經驗要求

3-5年
占了46.2% 46.2%
1-3年
占了38.5% 38.5%
5-10年
占了7.7% 7.7%
不限
占了7.7% 7.7%

查看詳細分析

深圳市晶封半導體有限公司招聘要求怎么樣：晶封半導體都在招什么人？晶封半導體招聘類別客戶服務類占比最多占30.8%，其次是經營管理類占30.8%。晶封半導體什么學歷能進？大專占比最多占69.2%，其次是本科占23.1%。工作經驗晶封半導體有什么要求？3-5年占比最多占46.2%，其次是1-3年占38.5%。晶封半導體工作地區(qū)在哪？深圳占比最多占100%。數(shù)據根據近一年招聘崗位分析，僅供參考。