崗位職責(zé)
1. 參與嵌入式硬件產(chǎn)品需求分析，主導(dǎo)硬件方案設(shè)計(jì)及器件選型，確保技術(shù)可行性（DTU、網(wǎng)關(guān)等數(shù)通產(chǎn)品）；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB工程師進(jìn)行Layout設(shè)計(jì)及優(yōu)化；
3.制定硬件調(diào)試、測(cè)試計(jì)劃，完成樣機(jī)調(diào)測(cè)及問(wèn)題排查；
4. 與結(jié)構(gòu)工程師配合，完成產(chǎn)品外觀及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作；
5. 與軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)開(kāi)發(fā)聯(lián)調(diào)，達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)；
6. 與生產(chǎn)工藝團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成產(chǎn)品批量生產(chǎn)導(dǎo)入工作。
7. 維護(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)資料，負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)配合及變更工作；
任職要求
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通ARM、MCU架構(gòu)，熟悉PCIe、以太網(wǎng)、DDR、HDMI、SPI、CAN、RS485等接口設(shè)計(jì)；
3.熟練使用Cadence等EDA工具，具備高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具。
4. 有大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品研制全流程經(jīng)驗(yàn)，掌握產(chǎn)品可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及電磁兼容性設(shè)計(jì)理論和方法；
5. 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有鉆研精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，具備良好的溝通能力、自我驅(qū)動(dòng)力及責(zé)任意識(shí)；
6. 英語(yǔ)4級(jí)及以上，能夠閱讀英文技術(shù)文檔，有良好英文聽(tīng)說(shuō)能力者優(yōu)先；
7. 有數(shù)通產(chǎn)品、邊緣智能硬件、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)傳輸終端等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。