1.負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目從handoff到tapout的后端物理實(shí)現(xiàn),將NETLIST通過后端流程輸出GDSII文件;
2.實(shí)施后端設(shè)計(jì)工作,包括Floorplan、PnR、CTS、Crosstalk等;
3.完成SOC項(xiàng)目的時(shí)序收斂及l(fā)ow power check和形式驗(yàn)證工作;
4.實(shí)施后端設(shè)計(jì)工作,包括Floorplan、Physical Verification、PnR、CTS、IR Drop、Crosstalk、power、DRC/LVS等。
5.相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上.
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2.熟悉數(shù)字CMOS集成電路設(shè)計(jì)、制造流程;
3.熟悉Synopsys/Cadence后端設(shè)計(jì)流程和Timing Sign-off流程;
4.精通STA及時(shí)序收斂;
5.熟悉低功耗驗(yàn)證流程(low power check)和形式驗(yàn)證;(formality/Conformal)
6.熟悉tcl,perl,csh;
7.善于溝通,具有團(tuán)隊(duì)合作精神。
8.能適應(yīng)出差.工作地上海
更新于 2026-03-29
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