工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品的整體技術(shù)規(guī)劃與戰(zhàn)略制定，領(lǐng)導(dǎo)芯片架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計、后端設(shè)計及驗證等工作；
2、主導(dǎo)芯片技術(shù)創(chuàng)新，確保公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)先進性，推動新技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用；
3、管理芯片設(shè)計團隊，確保項目按時高質(zhì)量交付，協(xié)調(diào)跨部門資源，解決技術(shù)難題；
4、跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，評估新技術(shù)、新工藝的可行性，推動公司技術(shù)路線的優(yōu)化與升級；
5、與市場、銷售團隊緊密合作，確保芯片產(chǎn)品滿足客戶需求，提升市場競爭力；
6、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)管理，確保技術(shù)成果的專利保護。
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、計算機科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、10年以上芯片設(shè)計經(jīng)驗，5年以上團隊管理經(jīng)驗，有成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、精通芯片設(shè)計全流程，包括架構(gòu)設(shè)計、RTL設(shè)計、驗證、綜合、時序分析、物理設(shè)計等；
4、熟悉主流EDA工具，如Cadence、Synopsys、Mentor等；
工作地點：上海/長沙