崗位職責：
1、質量管理體系的建立與維護
負責建立、維護和持續(xù)改進公司的質量管理體系，確保其符合ISO9000/ISO26262/AEC-Q100 等質量標準。制定公司質量戰(zhàn)略規(guī)劃及年度目標，確保質量管理體系在組織各級的完整性和持續(xù)改進。
2、產品質量控制與管理
對IC/IP產品整個生命周期的質量進行管理，定義和維護SOP，與各產品線制定質量KPI與相應的管控策略。 確保研發(fā)、流片、封裝測試、量產等過程符合流程標準，保證符合公司、客戶和行業(yè)的質量要求。
3、組織審核與持續(xù)改進
組織內部審核和外部審核，發(fā)現(xiàn)質量問題，組織質量改進活動并達成質量目標。解決研發(fā)、生產過程中出現(xiàn)的問題，并推動質量文化的建設。
4、組織能力建設
與研發(fā)、量產等部門協(xié)作，推動DFX、DFMEA等工具的應用，對員工進行質量流程和意識培訓，加強過程設計能力提升，確保質量績效的有效達成。培養(yǎng)質量工程師團隊，建立質量文化與考核機制。
5、質量委員會管理
組建跨部門質量委員會，推動研發(fā)團隊落地各層級的質量管理規(guī)范和架構、質量評審。收集質量問題，推動客訴和內部問題閉環(huán)。
6、支持認證和客戶審計
組織相關的質量流程與產品認證活動。組織協(xié)調客戶的審計工作。

任職要求：
1、芯片相關專業(yè)的碩士及以上學歷，具有10年以上芯片設計與5年以上芯片流程或質量管理的工作經歷。在標桿企業(yè)任質量總監(jiān)的優(yōu)先。有國際大廠或國產頭部IP/EDA/芯片企業(yè)任職背景者優(yōu)先。
2、熟悉半導體芯片設計流程，有先進工藝大規(guī)模芯片設計的成功經驗；具備芯片行業(yè)（設計、封裝測試、量產）的全流程管控、質量體系建設、可靠性管理等工作經驗優(yōu)先。 熟悉JEDEC JESD47（可靠性測試）、ISO26262（功能安全）等行業(yè)標準優(yōu)先。
3、熟悉并能熟練運用質量系統(tǒng)管理工具及方法，如：FA 8D，魚骨圖Cause & Effect Diagram，Control Plans，SPC，DFMEA、PFMEA etc。
4、具備良好的溝通、協(xié)調、組織、管理和團隊建設能力，有很強的判斷、決策、計劃與執(zhí)行能力。