崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)SOC芯片系統(tǒng)架構(gòu)、子系統(tǒng)和功能模塊規(guī)格制定與設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)SOC芯片系統(tǒng)、子系統(tǒng)和功能模塊的核心技術(shù)；
3. 負(fù)責(zé)SOC芯片數(shù)字子系統(tǒng)規(guī)格和設(shè)計(jì)；
4. 主導(dǎo)SOC系統(tǒng)驗(yàn)證方案；
5. 主導(dǎo)SOC數(shù)字系統(tǒng)驗(yàn)證方案；
6. 指導(dǎo)或者參與SOC其他子系統(tǒng)規(guī)格和設(shè)計(jì)；
7. 指導(dǎo)或者參與SOC其他子系統(tǒng)驗(yàn)證方案；
8. 指導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新、發(fā)明專利和核心技術(shù)研發(fā)；
9. 指導(dǎo)或者參與設(shè)計(jì)SOC芯片應(yīng)用的參考方案；
10. 領(lǐng)導(dǎo)和組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)，診斷和分析SOC系統(tǒng)中出現(xiàn)的故障、難題等技術(shù)問(wèn)題，有效提供解決方案；
11. 領(lǐng)導(dǎo)和規(guī)劃技術(shù)團(tuán)隊(duì)的業(yè)務(wù)發(fā)展方向，指導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)重要核心骨干的技術(shù)能力提升，對(duì)全體技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供高級(jí)技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)；
12. 領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃前沿SOC技術(shù)的發(fā)展方向，以3年為周期，預(yù)測(cè)和提前建立支撐公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要未來(lái)核心技術(shù)。
崗位要求：
1. 電子信息類相關(guān)專業(yè)，研究生以上學(xué)歷； 8年以上SOC芯片設(shè)計(jì)或驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)經(jīng)歷和經(jīng)驗(yàn)；熟練的英語(yǔ)文字與口語(yǔ)溝通能力， CET-4 以上；
2. 熟悉基于 Cortex-M系列的 SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)，具備系統(tǒng)規(guī)格、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證能力，能獨(dú)立完成關(guān)鍵子系統(tǒng)、模塊設(shè)計(jì)工作；
3. 熟悉半導(dǎo)體工藝技術(shù)的高端平臺(tái)，了解Flash工藝技術(shù)、了解量產(chǎn)、測(cè)試、封裝技術(shù)；
4. 過(guò)去3年，主導(dǎo)、領(lǐng)導(dǎo)完成的SOC芯片研發(fā)，有成功的量產(chǎn)成績(jī)，有量產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，解決問(wèn)題的經(jīng)歷和經(jīng)驗(yàn)；
5. 項(xiàng)目中具備承擔(dān)項(xiàng)目或技術(shù)經(jīng)理角色的能力，具有技術(shù)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)、管理和協(xié)調(diào)能力，能夠有效組織和開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)問(wèn)題發(fā)現(xiàn)、解決；
6. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和有效的團(tuán)隊(duì)溝通能力，夠承受項(xiàng)目壓力，在核心技術(shù)、項(xiàng)目效率、項(xiàng)目質(zhì)量方面，做到高水平。