崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測(cè)試所需硬件的準(zhǔn)備及維護(hù)；
2. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測(cè)試程序的release及維護(hù)；
3. 確認(rèn)封測(cè)廠不同封裝類(lèi)型的測(cè)試方案，協(xié)助測(cè)試工程師導(dǎo)入新產(chǎn)品到量產(chǎn)；
4. 協(xié)助開(kāi)發(fā)供應(yīng)商變更，測(cè)試方案變更，及測(cè)試平臺(tái)變更所需的測(cè)試軟硬件；
5. 協(xié)助新供應(yīng)商的導(dǎo)入，跟蹤可靠性進(jìn)度，并推進(jìn)封裝與測(cè)試的試量產(chǎn)；
6. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試工程異常的處理，分析異常原因，并提出改善方案，推進(jìn)封裝測(cè)試廠改善；
7. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試UPH的提升，測(cè)試時(shí)間的縮短，及測(cè)試穩(wěn)定性的優(yōu)化；
8. 監(jiān)控量產(chǎn)產(chǎn)出，并分析測(cè)試數(shù)據(jù)，為良率提升與失效分析提供技術(shù)支持。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，測(cè)試測(cè)量、電子工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用示波器、萬(wàn)用表等測(cè)試、測(cè)量設(shè)備；
3. 有數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，理解芯片生產(chǎn)測(cè)試原理；
4. 熟悉C++，熟悉至少一種 ATE 平臺(tái)及相關(guān)開(kāi)發(fā)環(huán)境；
5. 掌握至少一種 PCB Layout軟件，PADS、AD，或者Allegro等，會(huì)畫(huà)PCB Layout；
6. 認(rèn)真細(xì)心，有較強(qiáng)的動(dòng)手實(shí)踐能力。
7. 良好的溝通交流及團(tuán)隊(duì)合作能力，有獨(dú)立分析與解決問(wèn)題的能力。