工作職責(zé)：
1、設(shè)計(jì)工藝流程:根據(jù)產(chǎn)品的功能要求、性能指標(biāo)和生產(chǎn)批量,設(shè)計(jì)完整的PCBA 工藝流程。
2、制定工藝文件:編寫詳細(xì)的工藝文件,如工藝流程圖、PFMEA、控制計(jì)劃、工藝參數(shù)表等。
3、持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有工藝:收集和分析生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù),如生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、成本等指標(biāo),找出工藝中存在的問題和瓶頸,進(jìn)行
針對(duì)性的優(yōu)化
4、DFM評(píng)審:在新產(chǎn)品的研發(fā)階段,從工藝角度提供技術(shù)支持和建議,對(duì)研發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行工藝評(píng)審;
5、客戶審核應(yīng)對(duì):對(duì)客戶提出的問題進(jìn)行解答和應(yīng)對(duì);
6、工藝參數(shù)研究與調(diào)整:在生產(chǎn)過程中,實(shí)時(shí)監(jiān)控工藝參數(shù),如溫度、壓力、速度、時(shí)間等,確保參數(shù)在設(shè)定的范圍內(nèi)。
7、質(zhì)量控制與改進(jìn):建立和執(zhí)行質(zhì)量控制體系,制定質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法,如外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)、電氣性能測(cè)試要求等。
8、異常問題處理:對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的突發(fā)異常問題,如設(shè)備故障、原材料質(zhì)量問題、工藝參數(shù)失控等,迅速組織力量進(jìn)行處理。
9、制定應(yīng)急處理方案,盡量減少對(duì)生產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量的影響。

任職條件：
1、PCBA 工藝流程知識(shí):
2、精通從 PCB 設(shè)計(jì)到 PCBA 制造的整個(gè)流程,包括原理圖設(shè)計(jì)審核、PCB 布局布線規(guī)則、樣板制作、元器件選型與采購(gòu)、貼片(SMT)和插件(THT) 工藝、焊接工藝、清洗工藝、檢測(cè)工藝和返修工藝等各個(gè)環(huán)節(jié)。
3、能夠讀懂并分析復(fù)雜的電控 PCBA 電路圖,包括電源電路、控制電路、通信電路等?？梢愿鶕?jù)電路功能要求,評(píng)估設(shè)計(jì)的合理性,提出優(yōu)化建議。
4、熟練掌握各種焊接技術(shù),如手工焊接、波峰焊、回流焊等。了解不同焊接技術(shù)的工藝參數(shù)、適用范圍和質(zhì)量控制要點(diǎn)。
5、掌握 PCBA 的各種檢測(cè)方法,如外觀檢查、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)、X - Ray 檢測(cè)、在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(FCT)等。能夠根據(jù)產(chǎn)品的質(zhì)量要求和生產(chǎn)批量,制定合理的檢測(cè)方案。