職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)可靠性與失效分析板塊整體工作開(kāi)展，包括檢測(cè)技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)、檢測(cè)方案制定、檢測(cè)任務(wù)執(zhí)行、設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)等，達(dá)成團(tuán)隊(duì)整體目標(biāo)；
2、負(fù)責(zé)可靠性與失效分析板塊能力建設(shè)，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、研判，審核測(cè)試報(bào)告，處理異常測(cè)試或數(shù)據(jù)等技術(shù)性問(wèn)題，提供技術(shù)售后支持與服務(wù)；
3、協(xié)助主管領(lǐng)導(dǎo)制定發(fā)展規(guī)劃、體系建設(shè)、質(zhì)量管理及運(yùn)維等。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，材料、物理、化學(xué)、微電子等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、3年及以上可靠性與失效分析工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體或材料行業(yè)背景優(yōu)先；
3、熟練掌握可靠性與失效分析的理論知識(shí)與操作技能，取得過(guò)重要成果或業(yè)績(jī)，熟悉SEM/TEM/FIB等測(cè)試設(shè)備優(yōu)先；
4、具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力及良好的溝通協(xié)作能力。工作嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)，具有創(chuàng)新精神。