崗位職責(zé)
1.結(jié)合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，統(tǒng)籌產(chǎn)品硬件全流程開發(fā)工作，牽頭負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編制，確保開發(fā)工作有序推進(jìn)、落地見效。
2.主導(dǎo)產(chǎn)品電控系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件架構(gòu)規(guī)劃，完成功能模塊分解、技術(shù)選型，編制完善的硬件測(cè)試方案，保障產(chǎn)品硬件性能達(dá)標(biāo)、質(zhì)量可靠。
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的硬件技術(shù)管控與指導(dǎo)，協(xié)調(diào)跨部門資源，組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)及時(shí)處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)技術(shù)難題，保障生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品合格率。
4.對(duì)接客戶需求，專業(yè)解答客戶提出的硬件相關(guān)技術(shù)問題，妥善處理客戶反饋的技術(shù)訴求，維護(hù)良好的客戶合作關(guān)系，提升客戶滿意度。
5.統(tǒng)籌硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)的日常工作安排、技術(shù)指導(dǎo)與能力培養(yǎng)，搭建高效協(xié)作的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平提升。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，具備扎實(shí)的硬件開發(fā)專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)。
2.5年及以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備一定的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)及管理能力，能高效帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成開發(fā)任務(wù)。
3.熟練掌握STM32開發(fā)流程、技術(shù)原理及應(yīng)用場(chǎng)景，能獨(dú)立完成相關(guān)硬件模塊開發(fā)與調(diào)試，有FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4.精通Altium Designer或Cadence等硬件設(shè)計(jì)工具，熟練完成原理圖繪制、PCB布局布線及設(shè)計(jì)優(yōu)化工作。
5.熟練掌握常用硬件設(shè)計(jì)工具、儀器儀表的使用方法，具備較強(qiáng)的硬件問題排查、調(diào)試及優(yōu)化能力。
6.具備良好的自我管理能力、責(zé)任心及抗壓能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，善于溝通協(xié)作，有較強(qiáng)的問題解決能力和創(chuàng)新意識(shí)。