職位描述:
1、 根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、 根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；
3、 試制生產(chǎn)指導(dǎo)和跟蹤，協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)中的異常問題；
4、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作。負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)加工過程中出現(xiàn)的問題；
5、負(fù)責(zé)培訓(xùn)初、中級(jí)硬件工程師的能力提升及工作能力評(píng)審；
崗位要求：統(tǒng)招本科學(xué)歷，兩年以上工作經(jīng)驗(yàn) 。
業(yè)務(wù)技能：
1、負(fù)責(zé)音頻播放類、監(jiān)控類產(chǎn)品硬件及其系統(tǒng)開發(fā)工作。
2、負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測試，支持項(xiàng)目試制和量產(chǎn)工作。
3、熟練掌握ARM、DSP等處理器的硬件設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成單板的方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、LAYOUT指導(dǎo)、單板加工、調(diào)試測試、生產(chǎn)問題解決等各項(xiàng)硬件工作；
4、熟悉EMC，EMI的設(shè)計(jì)要求與測試標(biāo)準(zhǔn)；
5.了解PCB制作工藝流程,熟悉多層板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熟悉SMT制作流程及工藝，能和SMT車間就相關(guān)問題進(jìn)行明晰溝通，促進(jìn)生產(chǎn)高效生產(chǎn)；
6、有音頻廣播系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
7、有無線通信芯片開發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。