職位描述：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品制程的導(dǎo)入，并進(jìn)行制程的檢測(cè)，以使新產(chǎn)品能夠穩(wěn)定生產(chǎn)且符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
2、DOE驗(yàn)證，新產(chǎn)品新工藝新材料導(dǎo)入中的前期風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，工藝驗(yàn)證并提供標(biāo)準(zhǔn)參數(shù).調(diào)查并處理生產(chǎn)制程的異常狀況
3、負(fù)責(zé)對(duì)封裝技術(shù)的持續(xù)跟蹤及調(diào)研，并從封裝設(shè)計(jì)及工藝角度對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供輸入要求，確保開(kāi)發(fā)成本、功能性能、開(kāi)發(fā)周期、良率可靠；
4、了解封裝工藝運(yùn)行原理、熟練操作封裝設(shè)備；
5、定期檢測(cè)制程設(shè)備的重點(diǎn)參數(shù)；評(píng)估制程專(zhuān)案計(jì)劃，訂出*適化的制造流程。
6、制程治具的設(shè)計(jì)、管理，主要是吸嘴、頂針、劈刀、載具等，建立選擇規(guī)范，并與design rule結(jié)合。


職位要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，微電子、MEMS、理工類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟練使用Die Bond(Datacon)制程，參數(shù)優(yōu)化等
3、有3年以上封裝企業(yè)工作經(jīng)歷；有MEMS產(chǎn)品的陶瓷封裝經(jīng)歷更佳；
4、熟悉加速度計(jì)、陀螺儀產(chǎn)品封裝更佳；處理封裝defect；
5、具備良好的溝通能力。